Шарики для реболлинга BGA, свинцовые шарики для пайки микросхем, 25000 шт./0,60 мм
Описание:
Эти высококачественные свинцовые шарики диаметром 0,60 мм предназначены для реболлинга BGA (Ball Grid Array) микросхем. Они обеспечивают надежное соединение и широко используются в ремонте и восстановлении электронных устройств.
Характеристики:
- Материал: Свинцово-оловянный сплав
- Соотношение припоя: 63/37 (олово/свинец)
- Диаметр шариков: 0,60 мм
- Количество: 25 000 шариков в упаковке
Особенности:
- Высокое качество: Шарики изготовлены из высококачественного свинцово-оловянного сплава, обеспечивая стабильное и надежное соединение.
- Простота использования: Идеально подходят для использования с трафаретами и другими инструментами для реболлинга.
- Низкая температура плавления: Свинцовый припой имеет низкую температуру плавления, что снижает риск повреждения компонентов при пайке.
- Универсальность: Подходит для различных типов BGA-микросхем и других электронных компонентов.
Применение:
- Очистка поверхности: Подготовьте поверхность микросхемы и подложку, удалив старый припой и загрязнения.
- Использование трафарета: Разместите шарики на контактных площадках микросхемы через трафарет.
- Плавление: Используйте термовоздушную станцию или паяльную печь для плавления шариков и создания прочных соединений.
Безопасность:
- Работайте в хорошо вентилируемом помещении.
- Используйте средства индивидуальной защиты (перчатки, маску), так как свинец является токсичным материалом.
- Храните шарики в сухом и прохладном месте, чтобы избежать окисления.
Комплектация:
- 25 000 свинцовых шариков диаметром 0,60 мм в герметичной упаковке.
Примечание: Убедитесь, что у вас есть необходимый опыт и оборудование для выполнения реболлинга, чтобы избежать повреждения микросхем и других компонентов.
Отзывы
Отзывов пока нет.