Шарики для реболлинга BGA, свинцовые шарики для пайки микросхем, 25000 шт./0,60 мм

Шарики для реболлинга BGA, свинцовые шарики для пайки микросхем, 25000 шт./0,60 мм

Описание:

Эти высококачественные свинцовые шарики диаметром 0,60 мм предназначены для реболлинга BGA (Ball Grid Array) микросхем. Они обеспечивают надежное соединение и широко используются в ремонте и восстановлении электронных устройств.

Характеристики:

• Материал: Свинцово-оловянный сплав
• Соотношение припоя: 63/37 (олово/свинец)
• Диаметр шариков: 0,60 мм
• Количество: 25 000 шариков в упаковке

Особенности:

• Высокое качество: Шарики изготовлены из высококачественного свинцово-оловянного сплава, обеспечивая стабильное и надежное соединение.
• Простота использования: Идеально подходят для использования с трафаретами и другими инструментами для реболлинга.
• Низкая температура плавления: Свинцовый припой имеет низкую температуру плавления, что снижает риск повреждения компонентов при пайке.
• Универсальность: Подходит для различных типов BGA-микросхем и других электронных компонентов.

Применение:

1. Очистка поверхности: Подготовьте поверхность микросхемы и подложку, удалив старый припой и загрязнения.
2. Использование трафарета: Разместите шарики на контактных площадках микросхемы через трафарет.
3. Плавление: Используйте термовоздушную станцию или паяльную печь для плавления шариков и создания прочных соединений.

Безопасность:

• Работайте в хорошо вентилируемом помещении.
• Используйте средства индивидуальной защиты (перчатки, маску), так как свинец является токсичным материалом.
• Храните шарики в сухом и прохладном месте, чтобы избежать окисления.

Комплектация:

• 25 000 свинцовых шариков диаметром 0,60 мм в герметичной упаковке.

Примечание: Убедитесь, что у вас есть необходимый опыт и оборудование для выполнения реболлинга, чтобы избежать повреждения микросхем и других компонентов.