Паяльная паста предназначена для BGA-пайки (Ball Grid Array) и имеет температуру плавления 260°C. Это стандартная температура для большинства свинцово-оловянных (Sn-Pb) паяльных сплавов.
Вот некоторые ключевые характеристики, которые можно выделить:
-
- Температура плавления: 260°C – это распространенная температура для паяльных сплавов, используемых в электронике. Эта температура обеспечивает эффективное соединение компонентов, включая BGA, без повреждения чувствительных элементов.
- Вес: Указанный вес в 55 грамм обычно представляет собой количество паяльной пасты в упаковке. Это может быть в тюбе, шприце или другом удобном для применения контейнере.
- Состав: Вам следует проверить состав паяльной пасты на этикетке или в технической документации. В составе может быть металлический порошок, смолы и флюс, обеспечивающие хороший контакт и обеспечивающие защиту от окисления в процессе пайки.
- Применение: Эта паста предназначена для профессионального использования при пайке поверхностного монтажа, включая BGA-соединения, где требуется точная и надежная пайка.
Отзывы
Отзывов пока нет.